一种便于安装的芯片封装用排片机
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于安装的芯片封装用排片机,包括排片机主体和固定板,所述排片机主体上设置有固定板,且固定板通过夹持装置与抓取连接杆固定,所述抓取连接杆的底端与承接板固定,所述承接板通过调节装置与抓手固定。该芯片封装用排片机设置有内仓、固定块、铰接杆、卡合块、滑块、滑槽、拉环、卡合槽和抓取连接杆,通过此装置能够使得抓取连接杆在排片机主体上安装方便快捷,大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力,该芯片封装用排片机设置有摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽,通过此装置能够转动摇杆调节两个抓手之间的距离,从而配合不同大小芯片的目的,提高整个排片机主体的高效性。

基本信息
专利标题 :
一种便于安装的芯片封装用排片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922238868.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-13
授权号 :
CN211788926U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
杨治兵夏广清钟旭光
申请人 :
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
康进广
优先权 :
CN201922238868.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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