一种便于安装的电子芯片封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的电子芯片封装模具，包括封装机主体，所述封装机主体的顶正面放置有操作模具，所述放置槽的内部皆设置有芯片主体，所述操作模具的左右两侧皆焊接有安装板，所述安装板的背面皆延伸至第一安装槽的内部，所述第一安装槽相互远离一侧的内壁皆开设有第二安装槽，所述封装机主体正面的四个面角皆插设有推杆。本实用新型避免芯片主体背面与放置槽内壁相接触从而无法受到塑料流体的包裹，避免在移动过程中受到外物碰撞使得芯片主体与放置槽内壁碰撞造成芯片主体损坏，避免使用不同的封装装置来对不同规格的芯片主体进行封装，提高了该装置的实用性，大大节省了安装的时间，提高了封装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的电子芯片封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922238850.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN210866148U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
杨治兵夏广清钟旭光
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922238850.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
