一种便于电子芯片取出的封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于电子芯片取出的封装模具，包括模具主体、芯片主体和固定盖，所述模具主体的底端固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的内部插设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与芯片主体的底端相抵触，且芯片主体的侧面与移动板的表面相抵触，所述移动板的顶端固定连接有移动杆，且移动杆的表面与固定仓的内壁相抵触。本实用新型设置有连接杆与第一固定杆，通过连接杆的移动，可以带动第一固定杆的移动，从而方便芯片主体的取出，通过转动杆的转动，可以使移动板移动，从而可以使移动板固定不同尺寸的芯片主体。
基本信息
专利标题 ：
一种便于电子芯片取出的封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922237765.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN210897240U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
杨治兵夏广清钟旭光
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922237765.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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