本实用新型公开了一种电子芯片封装模具保护装置，包括外壳，所述外壳上下两端的内部对称安装有第一弹簧，且第一弹簧的左端固定焊接在外壳上，所述外壳上下两端的内壁中对称嵌有滑块，且两组所述滑块对称焊接在夹板左侧的上下两端，所述夹板的内部开设有放置槽，且放置槽内壁的上下两端对称粘贴有橡胶垫，所述夹板前后两端的内部对称设置有第二弹簧。本实用新型通过设置放置槽，使得夹板能够储存模具，并且放置槽上下两端内壁上的橡胶垫之间的间距自右向左递减，所以可以对不同厚度的模具进行夹持固定，从而使得模具储存在装置内时，不会发生过度的位移和晃动。