一种电子芯片封装模具用固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置，包括工作台、底板和连接杆，所述工作台的顶端固定安装有底板，且底板的底端中心位置处开设有凹槽，且凹槽的底端固定安装有橡胶膜，所述橡胶膜的顶端中心位置处固定安装有转块，且转块的顶端活动安装有转杆，所述底板的顶端两侧皆固定安装有支撑杆，且支撑杆的顶端外壁套接有连接杆，所述连接杆的两侧底端固定安装有第一弹簧，所述连接杆的顶端固定安装有封盖，所述连接杆的正面两侧皆插设有固定杆。本实用新型通过设置有橡胶膜和转杆，可以方便对底板在工作台上进行安装，操作简单，使用方便，连接杆和挤压杆可以便于对封装模具进行固定，方便安装和拆卸，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片封装模具用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922237768.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211762915U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
夏广清杨治兵钟旭光
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922237768.1
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/22 B29C39/26 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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