一种芯片封装用便于安装调试的测试座
授权
摘要

本实用新型涉及测试座技术领域的一种芯片封装用便于安装调试的测试座,包括测试座主体和芯片封装板,所述测试座主体的上端靠近边缘位置处设置有固定板,所述固定板的左右两侧均设置有限位板,所述固定板的左右两端表面均开设有长槽,所述长槽的内部设置有支撑弹簧,所述测试座主体的前端开设有方槽,所述芯片封装板的上端四角处设置有盖帽,所述方槽的内部设置有防护底座,所述防护底座的上端设置有限位柱,所述盖帽的一端设置有膨化柱。有益效果,能够便于对测试座主体进行安装,且安装简单,便于操作,同时,也可以对安装之后的测试座主体进行调试,能够把芯片封装板安装到测试座主体的内部。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装用便于安装调试的测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122565033.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-25
授权号 :
CN216485139U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
韩基东
申请人 :
江苏恩微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐南高新区数字智能产业基地二号楼1、2层
代理机构 :
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵枫
优先权 :
CN202122565033.9
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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