一种高效全自动排片机及其排片组件、排片方法
实质审查的生效
摘要
一种高效全自动排片机及其排片组件、排片方法，属于排片加工技术领域，包括排片机构，所述排片机构上设置有排片件，所述排片件上开设有多个限位腔，多个所述限位腔在排片件上呈等距设置，且限位腔在排片件上设置有两排，所述排片件上安装有多个排片板，所述排片板上设置有多个等距排列的排片孔，所述排片板通过相对应的限位腔与排片件卡接，所述限位腔的内底端安装有传感器，所述限位腔的内部设置有限位机构，所述限位机构设置有两组，通过在排片板的两侧设置夹持槽，且在限位腔的内部设置第一推动板和第二推动板，利用第一推动板和第二推动板所形成的角度实现限位机构对排片板的限位操作。
基本信息
专利标题 ：
一种高效全自动排片机及其排片组件、排片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420615A
申请号 ：
CN202210201529.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄美林
申请人 ：
广东台进半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室
代理机构 ：
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴娟
优先权 ：
CN202210201529.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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