自动排片机抓料装置
授权
摘要

本实用新型公开了自动排片机抓料装置,包括固定架,还包括升降架、第一升降驱动件、第二升降驱动件、提拉杆、安装板和至少一组夹持机构,第一升降驱动件设于固定架上并连接升降架,第二升降驱动件设于升降架上并连接提拉杆,安装板与升降架相连,提拉杆的一端设有抵持块,抵持块具有锥形部;夹持机构设于安装板上,夹持机构包括弹性件及相对设置的两个夹持组件,弹性件连接两个夹持组件,夹持组件包括夹爪和导杆滑块组件,夹爪通过导杆滑块组件连接安装板,夹爪抵持抵持块。能够夹持不同长度/宽度规格的条料,通用性强,降低了用户的购机成本;可避免出现夹持机构在弹性件的作用下夹坏条料的情况;结构简单、工作稳定,后期维护方便。

基本信息
专利标题 :
自动排片机抓料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921108669.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN210110735U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
鲍永峰
申请人 :
深圳市曜通科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋2楼
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
林栋
优先权 :
CN201921108669.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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