一种半导体封装自动排片机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装自动排片机，包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板之间设有传送带、主动辊和从动辊，且传送带顶部设有基板，所述第一侧板和第二侧板顶部设有第一支架，且第一支架底部与第一侧板和第二侧板顶部均焊接，所述第一支架内部设有丝杆和滑块，且滑块有两个，所述第一支架底部设有连接杆，且连接杆有两个，两个所述连接杆底部均设有夹板，且两个夹板和两个连接杆底部焊接，两个所述夹板底部和传送带顶部滑动连接，且第一侧板和第二侧板一侧设有工作台，所述工作台上表面设有滑槽，且滑槽有两个。本实用新型提高了半导体在封装时的质量和封装时的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装自动排片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020614708.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211858605U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陆鹰
申请人 ：
上海旌准自动化设备有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
霍春月
优先权 ：
CN202020614708.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200422
授权公告日 : 20201103
终止日期 : 20210422
申请日 : 20200422
授权公告日 : 20201103
终止日期 : 20210422
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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