本实用新型公开了一种半导体封装排片排胶一体机，包括底座，所述底座顶部设有第一侧板和第二侧板，且第一侧板和第二侧板与底座顶部焊接，所述第一侧板和第二侧板之间设有基板、主动辊、从动辊和传送带，且主动辊和从动辊位于传送带内，所述传送带顶部设有凸台，且凸台底部和传送带顶部粘接，所述传送带上方设有横板，且横板顶部设有电动伸缩杆，所述横板下方设有胶箱，且胶箱底部设有排胶管，且排胶管侧面设有电磁阀，所述第二侧板侧面设有第一齿轮和第二齿轮，且第一齿轮和第二齿轮有齿部分啮合，所述第二齿轮外侧设有旋转电机。本实用新型不仅提高了排片时的质量和排胶时的准确性，同时还提高了半导体封装的效率。