具有半导体制冷片的水冷排
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有半导体制冷片的水冷排,涉及水冷散热器技术领域,其包括相互对置的上水箱组件和下水箱,以及连通上水箱组件和下水箱的连通管组;该种具有半导体制冷片的水冷排还包括半导体制冷片,半导体制冷片的冷端贴置于上水箱组件、下水箱以及连通管组中的至少一个之表面。本实用新型主要解决水冷排难以完全将水冷液冷却的问题;半导体制冷片的冷端制冷,能够吸取上水箱组件、下水箱以及连通管组处的水冷液之热量,使高温水冷液得以快速冷却,提高了水冷散热器的散热性能。

基本信息
专利标题 :
具有半导体制冷片的水冷排
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123021466.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
CN216527067U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
耿显桃
申请人 :
东莞市友好智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区创新科技园11号楼2楼201D、201E、205室(集群注册)
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
刘嘉伟
优先权 :
CN202123021466.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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