一种新型高效半导体封装排料装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装加工技术领域，具体是一种新型高效半导体封装排料装置，所述输送带机的一侧固定连接有L形架，且L形架远离输送带机的一端固定连接有竖直设置的固定板，所述固定板的前侧固定连接有三个等间距横向设置的缓压机构，且三个缓压机构远离固定板的一端固定连接有缓冲板，所述输送带机远离L形架的一侧固定连接有横向设置的凹形架壳，且凹形架壳中设有双杆调节机构。本实用新型中，通过设置双杆调节机构推动排料板位移，从而推动输送带机上的晶片与缓冲板贴合，实现晶片的整齐排列，节省人力，效率快，排料整齐，设置缓压机构可将缓冲板对晶片的挤压力进行削弱，防止因压力过大导致晶片损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高效半导体封装排料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220036880.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216563053U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈金龙李志祥
申请人 ：
深圳市宝安爱德电气有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松白路2990号合志和工业园内厂房A栋2楼201
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡艳春
优先权 ：
CN202220036880.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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