一种半导体封装用上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及上料装置技术领域，且公开了一种半导体封装用上料装置，包括上料架，所述上料架的右侧固定安装有连接块，所述连接块的右侧固定连接有输送架，所述上料架的正面固定安装有动力箱，所述动力箱的内部固定安装有动力电机。该半导体封装用上料装置，通过设置驱动电机、置物板和拉绳，由于置物板内部的空间比较大，从而一次性可以在置物板的内部放置大量的半导体，并且由于驱动电机运行将会带动第三卷块卷起拉绳，使得置物板的左侧上升和放料块的底部下降，此时置物板内部的半导体将受到重力的作用从放料块中脱落到输送架的顶部，从而有效的提高了半导体的上料数量，并增加了该半导体封装用上料装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920515406.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210682381U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡芯谱半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市会西路30-34（无锡光电新材料科技园内）
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
任丽娜
优先权 ：
CN201920515406.1
主分类号 ：
B65G47/90
IPC分类号 ：
B65G47/90 B65G49/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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