半导体封装设备的双排上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其是一种半导体封装设备的双排上料装置。其包括翻转供料机构，所述翻转供料机构的出料端设置缓存机构，所述缓存机构包括并排设置第一缓存轨道和第二缓存轨道；所述缓存机构一侧设置搬运机构，搬运机构的搬运端连接夹持机构，夹持机构能够夹持第一缓存轨道和第二缓存轨道上放置的框架，并由搬运机构输送到双排上料轨道组件上；所述缓存机构一侧设置双排上料轨道组件，双排上料轨道组件包括两个中间轨道板。本实用新型能够同时进行双排产品的上料，提高了氮氢混合气的利用率，提高了生产效率，降低了生产成本；能够适用于多种宽度和长度物料的上料输送。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装设备的双排上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123176727.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216686418U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
奚衍东李海洋
申请人 ：
翼龙半导体设备（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙力坚
优先权 ：
CN202123176727.X
主分类号 ：
B65G47/90
IPC分类号 ：
B65G47/90 B65G43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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