上盖及半导体封装装置
实质审查的生效
摘要
本公开涉及上盖及半导体封装装置。通过设计上盖包括：直立部，直立部为环形柱体，并围设有容置空间，直立部的一端部设置有第一延伸部，第一延伸部的一端向容置空间外延伸；第一延伸部配合直立部外壁，可供防水橡胶套环设置，且第一延伸部可通过折绕形成，简化了上盖结构。
基本信息
专利标题 ：
上盖及半导体封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512448A
申请号 ：
CN202210137843.0
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄煜哲
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
北京植德律师事务所
代理人 ：
唐华东
优先权 ：
CN202210137843.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/06 H01L23/10 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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