片上系统及半导体封装结构
授权
摘要
本申请涉及片上系统与包含该片上系统的半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的片上系统，该片上系统包括：芯片及动态随机存储器。该动态随机存储器倒装电连接至芯片。本申请通过采用动态随机存储器作为缓存存储器，能够有效提升片上系统的存储能力，进而提升包含该片上系统的半导体封装结构的运算效能。
基本信息
专利标题 ：
片上系统及半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121360675.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-18
授权号 ：
CN216311780U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
R·K·邦萨
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202121360675.9
主分类号 ：
H01L27/118
IPC分类号 ：
H01L27/118 H01L27/108
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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