半导体封装用前道料盒
授权
摘要
本实用新型提供了半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装用前道料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021408462.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN214296950U
授权日 ：
2021-09-28
发明人 ：
林忠
申请人 ：
安徽大衍半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐锦妙
优先权 ：
CN202021408462.4
主分类号 ：
B65D21/036
IPC分类号 ：
B65D21/036
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D21/00
可套叠、堆垛或连接的容器；可改变容量的容器
B65D21/02
特殊成型的，或具有配件或附件以便于套叠、堆垛或连接的容器
B65D21/032
按直立或底朝下的位置堆垛容器，如具有垂直突出或凹口的
B65D21/036
具有特别适用于方便堆垛的锁合装置
法律状态
2021-09-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
