一种便于调节的半导体封装设备的上料结构
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摘要
本实用新型公开了种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板在壳体内部移动，固定块接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，调节轮能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种便于调节的半导体封装设备的上料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920430046.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN210245456U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
张荣沈春福周体志徐玉豹薛战吴海兵郑文彬
申请人 ：
合肥富芯元半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201920430046.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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