自动封装模具上料装置
授权
摘要
一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；转动轴，上端与所述料片托板连接；第一定位件，可对待上料片进行定位；基板，与所述转动轴连接，所述转动轴活动贯穿所述基板，且与所述基板转动连接，所述第一定位件设置在所述基板上，且所述基板与所述料片托板间留有一定距离；传动机构，与所述转动轴远离所述料片托板一端传动连接，可驱动所述转动轴转动。本实用新型仅仅调节本装置与模具的位置，即可实现料片位置的调节，不需要对料片进行多余动作，调整本装置位置，即可以使料片可以准确从本装置上落入模具中，保证入位准确，保证产品的品质。
基本信息
专利标题 ：
自动封装模具上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921191883.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210722980U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
代迎桃陈昌太李广生吴书深
申请人 ：
安徽大华半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区文曲路919号
代理机构 ：
北京双收知识产权代理有限公司
代理人 ：
王菊珍
优先权 ：
CN201921191883.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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