一种封装模具清洁装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装模具清洁装置，包括封装台，所述封装台的顶部设有封装模具，所述封装台的顶部设有纵向设置的倒U形固定架，所述倒U形固定架前侧的水平固定板上固定设置的液压缸液压杆的端部与水平支撑板固定连接，所述水平支撑板的底部固定设置的旋转工作台的下方固定设有纵向设置且开口向下的矩形安装槽，所述矩形安装槽内传动连接的丝杆通过三个等距离排列设置的丝杆螺母分别与三个固定座传动连接，三个所述固定座内固定镶嵌的电动推杆的输出轴分别与清模胶条固定座、清模料饼固定座以及喷嘴固定座固定连接。本实用新型便于清洁模具、清洁效果好，能够大大降低工人劳动力且具有润模作用。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具清洁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921404435.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN211100534U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
童华
申请人 ：
东和半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921404435.7
主分类号 ：
B08B7/00
IPC分类号 ：
B08B7/00 B08B1/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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