本实用新型涉及一种人工耳蜗内植装置的封装模具，包括：在底板左侧的下钛壳段；在下钛壳段的上部分别安置一个右上钛壳段和左上钛壳段；下钛壳段与右上钛壳段、左上钛壳段之间包括一个能够安置钛壳的空间；在其空间的外侧有第一导料槽和第一脱模孔；在左上钛壳段上安置一个能固定人工耳蜗内植装置的磁铁；在底板右侧的下电极段；在下电极段的上方分别安置一个第一上电极段和第二上电极段；在下电极段与第一上电极段和第二上电极段之间包括一个能够安置电极段的空间；在其空间的外侧有第二导料槽和第二脱模孔；在下钛壳段上还安置一个脱模圆柱顶杆；在左上钛壳段、右上钛壳段、第一上电极段以及第二上电极段上分别有4个压紧机构。