一种封装模具

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装模具，其包括模具本体，所述模具本体设置有至少一个容器腔，每一容器腔贯通模具本体的顶面，在模具本体的顶面上对应每个一个容器腔在靠近该容器腔的边缘上设置有电阻加热片，所述电阻加热片与模具本体顶面之间设置有耐温的第一胶布层，电阻加热片上面依次设置有耐温导热的第二胶布层、传热片和耐温导热的第三胶布层，所述传热片呈环形封闭状。本实用新型的优点在于加装了传热片，由此在使用时容器边缘受热均匀良好，因而封装更为牢固不至于封边产生气泡或折皱，传热片呈环形封闭状使封闭所成封边能连续，由此提高了封闭效果。

基本信息

专利标题：

一种封装模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021525529.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN212708093U

授权日：

2021-03-16

发明人：

王玉龙

申请人：

中山市力龙机械有限公司

申请人地址：

广东省中山市板芙镇湖州村民溪街76号首层

代理机构：

中山益信知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

许俊逸

优先权：

CN202021525529.2

主分类号：

B29C65/20

IPC分类号：

B29C65/20