一种OLED封装模具
授权
摘要
本实用新型属于模具技术领域，尤其涉及一种OLED封装模具，所述OLED封装模具包括：底板、盖板以及至少两个用于固定所述底板和所述盖板的卡扣；所述底板上设有用于放置OLED器件玻璃的器件玻璃槽和用于放置封装玻璃的封装玻璃槽；所述封装玻璃槽内设有多个透光孔。通过底板和盖板将OLED器件与封装玻璃进行贴合，然后采用卡扣对底板和盖板进行固定，完成OLED器件的封装，解决了在OLED器件的研发过程中，采用手动方式对OLED器件进行封装，不仅给实验带来较大误差，而且常常会导致OLED器件的破坏，极大的影响OLED研发的开发进程的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种OLED封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921393535.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210224077U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
金凌
申请人 ：
武汉华美晨曦光电有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道70号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
丁国勇
优先权 ：
CN201921393535.4
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L51/50
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210224077U.PDF
PDF下载
