一种封装塑封模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装塑封模具，包括模具本体和导流拼块，模具本体顶部开设有多个胶流道，胶流道的中部均开设贯穿的紧固槽，导流拼块分别卡紧在紧固槽内，导流拼块内均设有弹性卡合件，且导流拼块均通过弹性卡合件与模具本体固定，此封装塑封模具，区别于现有技术，通过设置的弹性卡合件，能够对导流拼块进行有效的限位固定，以将导流拼块稳定的安装在模具本体内部，从而避免导流拼块自脱离掉落而磕碰磨损，同时也避免给使用人员带来不必要的麻烦，方便实用。
基本信息
专利标题 ：
一种封装塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921519113.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN211389960U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
陈瑶新
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN201921519113.7
主分类号 ：
B29C45/27
IPC分类号 ：
B29C45/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/27
浇口通道
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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