一种多模具高效率自动液态模具封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及封装装置的技术领域，且公开了一种多模具高效率自动液态模具封装设备，包括机体，机体的上端依次设置有开模工位、清扫工位、上料工位、合模工位以及注胶工位，机体靠近开模工位的一端固定连接有下料工台,下料工台的上表面开设有收集槽,收集槽的内壁设置有用于计数的自动计数机构,通过设置传动履带配合重力板与自动计数机构，半导体经由清扫工位移动运输至堆积槽的上方，并收到重力影响掉落进入堆积槽的内部，并直至在堆积槽内进入十个半导体后，长杆向远离螺纹槽的方向移动并使线绳在螺纹线槽内缠绕一圈，使用户通过观察在线绳在螺纹线槽内缠绕的圈数来对封装后的半导体进行自动计数，从而达到提高并加速用户工作进度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多模具高效率自动液态模具封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122606011.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216435849U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
罗迪恬陈瑶新梁忠林
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦瑞
优先权 ：
CN202122606011.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/50 B65B65/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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