一种液态封装用模顶机
授权
摘要
实用新型公开了一种液态封装用模顶机，包括L形壳，L形壳内安装有用于LED灯珠脱模用的顶出组件，L形壳内放置有可拆卸式灯珠成型模板，本实用新型通过可拆卸式灯珠成型模板与顶出组件的配合使用，从而有效的将左侧模板与右侧模板分离，实现LED灯珠脱模，与现有的对LED灯珠尾端支架进行夹持再拔出的方法相比，不会夹弯跟损坏LED支架，且避免了光源内部焊线松动，从而增高脱模成功率。
基本信息
专利标题 ：
一种液态封装用模顶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921531244.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210467881U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
陈瑶新
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN201921531244.7
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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