半导体封装粘片设备的翻转上料装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括：(1)翻转上料装置座架；(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台的底板上设有两条沟槽，框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退；(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器；(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装粘片设备的翻转上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921021896.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210392812U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
杨全忠姚剑锋张国光陈建雄周元邱锡荣
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张俊平
优先权 ：
CN201921021896.6
主分类号 ：
B65G47/82
IPC分类号 ：
B65G47/82 B65G47/91 B65G47/248 B65G35/00 B65G43/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/82
直接作用在物件或物料上的旋转或往复构件，如推出器、耙、铲状物
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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