夹片和半导体封装件
授权
摘要
本公开涉及夹片和半导体封装件。夹片的具体实施可包括直接键合到陶瓷层的第一侧的第一铜层、直接键合到陶瓷层的第二侧的第二铜层以及部分地蚀刻到第二铜层的厚度中的多个沟道，陶瓷层的第二侧与陶瓷层的第一侧相背对。
基本信息
专利标题 ：
夹片和半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022183381.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213546310U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
刘仁弼林承园J·严J·蒂萨艾尔
申请人 ：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张小稳
优先权 ：
CN202022183381.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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