一种半导体TO封装双料片轨道装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体TO封装双料片轨道装置，包括基座、滑槽以及盖板；滑槽固定设置在基座上端面；滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；盖板与基座连接，将第一轨道以及第二轨道盖合；盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；盖板上端面开有画锡槽，画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，第一画锡槽与第一轨道相对应，第二画锡槽与第二轨道相对应；盖板上端面还开有粘芯片槽，粘芯片槽设置于画锡槽后端，粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，第一芯片槽与第一轨道相对应，第二芯片槽与第二轨道相对应。通过设置为双轨道，大大提高了半导体TO封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体TO封装双料片轨道装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021840800.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212322975U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
杜守明
申请人 ：
湖南奥赛瑞智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省岳阳市岳阳县荣家湾镇荣新路县生态工业园15号
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱易顺
优先权 ：
CN202021840800.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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