一种半导体封装设备中的上料饼机构
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摘要
本实用新型公开了一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，机架上设有进料装置、投料装置及上料平台，投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，上料平台上设有上料饼架，进料装置包括料斗及与料斗相配合的振动盘，投料装置包括投料管及驱动投料管在Z轴上滑动的投料气缸，投料管与振动盘连通，投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，拦料气缸的输出端伸入投料管中，其中一个拦料气缸设置在投料管靠近上料饼架的端部，投料管靠近振动盘的一端设有第一传感器，投料管靠近上料饼架的一端设有第二传感器，投料管上靠近第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。实现了自动放塑封料。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备中的上料饼机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199168.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213678664U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
鲍永峰
申请人 ：
深圳市曜通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋2楼
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN202022199168.3
主分类号 ：
B65G47/14
IPC分类号 ：
B65G47/14 B65G43/08 B65G47/88
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/02
向输送机供给物件或物料的装置
B65G47/04
用于供给物件
B65G47/12
来自无顺序排列的物件堆或来自物件的松散集合
B65G47/14
在供料过程中用机械或气动装置将物件排列或定向
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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