本实用新型公开了一种半导体上料装置结构，包括机架、传送带机构以及工件供给台，工件通过机械手机构从工件供给台转移至传送带机构，机械手机构包括安装架、抓手部以及抓手控制部，所述抓手控制部包括安装在安装架一侧的连接板，连接板的一侧设有滑槽和横向滑轨，横向滑轨滑动配合有滑座，滑座与力臂纵向滑动配合，力臂顶端通过限位块与滑槽滑动配合，力臂底端连接抓手部，所述限位块与连杆铰接，连杆由电机驱动转动，抓手部由所述抓手控制部带动实现横向和纵向移动，从工件供给台上将工件转移至传送带机构，可以实现自动上料，自动化程度高，减少人工成本，大大提高作业效率。