本发明涉及一种半导体结构，设于裸片的衬底表面，裸片包括芯片内部电路，半导体结构包括：第一保护环，围绕芯片内部电路环形设置，用于抑制裸片的机械损伤；第二保护环，围绕芯片内部电路环形设置，用于抑制机械损伤，且用于监测机械损伤的大小；第二保护环包括多个第一结构和多个第二结构，第一结构和第二结构具有不同的机械强度和不同的电阻率。第一保护环和第二保护环为芯片内部电路提供了双重保护，解决了单一保护环对形变抵抗力不足的问题，有效抑制了裸片的机械损伤，从而提高了保护环和芯片内部电路的可靠性，而且通过监测机械损伤的大小，实时获取裸片的机械损伤情况，从而及时调整裸片的切割和保护策略，以提高芯片的加工良率。