半导体装置结构
公开
摘要
本发明实施例提出一种半导体装置结构。半导体装置结构包括多个半导体层的堆叠，且半导体层彼此分开且对准；第一源极/漏极外延结构，接触半导体层的堆叠的一或多个第一半导体层；以及第二源极/漏极外延结构，位于第一源极/漏极外延结构上。第二源极/漏极外延结构接触半导体层的堆叠的一或多个第二半导体层。半导体装置结构还包括第一介电材料，位于第一源极/漏极外延结构与第二源极/漏极外延结构之间；以及第一衬垫层，位于第一源极/漏极外延结构与第二源极/漏极外延结构之间。第一衬垫层接触第一源极/漏极外延结构与第一介电材料。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334964A
申请号 ：
CN202110856161.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈仕承林志昌张荣宏张罗衡姚茜甯江国诚王志豪
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202110856161.0
主分类号 ：
H01L27/092
IPC分类号 ：
H01L27/092 H01L21/8238
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
H01L27/092
互补MIS场效应晶体管
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
