用于半导体组装的上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构、底座，所述转动机构设置在所述底座顶部，还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头，所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈，所述固定座下端连接所述转动机构，所述密封圈设置在所述固定座底部，所述真空发生器顶部连接所述转动机构，所述气动旋转接头连接所述转动机构。本实用新型利用缓冲机构内的弹簧来对固定座进行支撑，从而防止半导体元件在上料过程中造成引脚损坏的情况发生，利用气动旋转接头来对真空发生器进行供气，从而可以在固定座处形成吸力防止半导体器件在上料过程中的移动吸进。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体组装的上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021696573.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213111169U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈长贵
申请人 ：
泰州海天电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN202021696573.X
主分类号 ：
B65G29/00
IPC分类号 ：
B65G29/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G29/00
回转式输送机，如回转圆盘、托臂、星轮、锥体
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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