一种半导体框架用排片机
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摘要

本实用新型涉及一种半导体框架用排片机,包括:传输组件,搬运组件,所述第二电动推杆的推杆与活动架的一侧固定连接,所述活动架的一侧固定有插杆,所述插杆的顶部均匀固定有吸盘,所述插杆内设有气腔,所述气腔的一侧通过气管与罐体相连通,所述罐体的一侧与抽气泵的进气口相连通,所述吸盘的盘底与气腔相连通,所述罐体固定于滑块的外侧;本实用新型实施例的一种半导体框架用排片机通过第一输送带将框架输送至固定台上,由插杆对框架进行抬升,通过吸盘对框架进行吸附固定,防止框架移位,通过第二电机驱动滑块在滑轨上滑动,将框架放置在治具放置台上,避免了人工排片接触导致的框架氧化或损坏,减少了人工排片,提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体框架用排片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921129213.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-18
授权号 :
CN210232057U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
刘明华邹学彬
申请人 :
成都尚明工业有限公司
申请人地址 :
四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号
代理机构 :
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 :
王海文
优先权 :
CN201921129213.9
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  H01L21/677  H01L21/60  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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