功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构
授权
摘要
本实用新型公开了功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，具体涉及功率半导体器件生产设备技术领域，包括框架运动机构，所述框架运动机构包括安装架，所述安装架的一侧固定安装有伺服驱动电机，所述安装架上端的一侧转动连接有驱动丝杠，所述伺服驱动电机的输出轴通过带传动与驱动丝杠的一端传动连接。本实用新型通过设有框架运动机构、框架旋转机构和框架抓手机构，可安装多种型号的框架抓手机构，用来完成多种型号的引线框架抓取工作，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020361569.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211295055U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
宋岩
申请人 ：
大连泰一半导体设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区26#小区模具专用厂房1-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020361569.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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