一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备，涉及功率半导体器件技术领域，包括设备箱体、上料机构、框架滑动机构、框架抓取摆放机构、框架加热平台、引线框架、设备机构放置平台、设备操作按钮和设备安全光栅。本实用新型实现了功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备国产化、小型化、安全稳定兼容性高，使得多种半导体元器件得以快速制作出来，并利用到更广泛的行业当中，通过将各种机构与设备机构放置平台插接，可更换多种型号的工作机构，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020362323.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211295056U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
宋岩
申请人 ：
大连泰一半导体设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区26#小区模具专用厂房1-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020362323.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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