一种半导体引线框架存取工具
授权
摘要
一种半导体引线框架存取工具，包括底板和侧板，底板表面设有可竖向移动的取件板；侧板上间隔开设有通孔；一侧的侧板设有转动板，转动板一端转动连接于该侧的侧板外壁的转轴，另一端通过螺钉固定有带体，带体另一端设有至少2个安装孔；对侧的侧板上设有锁紧部，锁紧部包括L型架板，L型架板的水平段端部连接于该侧的侧板，L型架板的竖直段平行于该侧的侧板且与该侧的侧板有间隔，在竖直段对应的区域，该侧的侧板设有至少2个锁紧孔，竖直段上穿设至少2个锁紧螺栓；上述一侧的侧板和对侧的侧板顶部分别设有限位环。为引线框架提供暂存空间，方便人工进行放置和取件，也方便进行转移，结构稳定性强，应用于引线框架的生产中具有实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架存取工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846689.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209929283U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明
申请人 ：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920846689.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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