一种半导体引线框架输送导向机构
授权
摘要
一种半导体引线框架输送导向机构，其特征在于，包括：导向板，其内部沿长度方向贯穿开设输送通道，所述输送通道入口两侧分别设有倾斜导板；立柱，其顶端连接于所述导向板底部，底端滑动配合于基座的第一滑槽内；其中，所述输送通道的一侧壁滑动装配于所述导向板，通过对所述一侧壁的滑动调整输送通道的宽度。对架体的输送进行限位，且可适应不用宽度的架体，还能具备一定的平整能力，以提高送达作业位置处时的位置匹配度和架体本身的平整效果，利于作业。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架输送导向机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846539.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209929282U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明
申请人 ：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN201920846539.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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