引线框架打印下料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种引线框架打印下料机构，包括打印机（或其它加工机械）、下料机构、收纳盒；该下料机构位于所述打印机的下游、收纳盒的上游；该下料机构包括固定落料口、第一级落料挡板、第二级落料挡板、第三级落料挡板，该固定落料口相对的两条边框相互平行。本实用新型结构简单，省却人工整理时间，适和微电子器件的批量生产加工。
基本信息
专利标题 ：
引线框架打印下料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921633120.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-28
授权号 ：
CN211479996U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
王金龙刘飞
申请人 ：
南通华达微电子集团股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921633120.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211479996U.PDF
PDF下载
