一种引线框架堆垛机构
授权
摘要
本申请提供一种引线框架堆垛机构，包括：堆料部件、转动板以及旋转机构。堆料部件包括呈竖直设置的一对挡板，挡板相互平行且间隔设置，挡板相对的表面沿竖直方向开设有限位槽，引线框架的两端分别设于两侧的限位槽内。转动板数量为一对，转动设于挡板之间，且位于限位槽两侧，当转动板处于水平状态时，转动板相对面之间的间距小于引线框架的宽度，当转动板向下转动呈竖直状态时，转动板相对面之间的间距大于引线框架的宽度。旋转机构设于引线框架进料末端的挡板外侧，用于驱动转动板同时旋转，且使两块转动板的转动方向相反。堆垛机构可使引线框架整体呈水平状态下落，使引线框架堆垛更加整齐。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架堆垛机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123246049.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216487978U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
邹佩纯温正萍
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202123246049.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
