晶体上片机
专利权的终止
摘要

一种晶体上片机,包括机座、固接在机座上的晶体送料器、绝缘片送料器以及操作屏,它还包括晶体定位机构以及压平机构,所述晶体定位机构设置在晶体送料器与绝缘片送料器之间,所述定位机构、压平机构分别与机座相连接。定位机构由气缸、传感器、挡板、固定卡矫正爪、内轨道、外轨道组成。在矫正爪的前端设置有两凹槽,气缸带动矫正爪前移,将晶体卡在矫正爪的端部与挡板之间,晶体上的两个引线插入两凹槽中,完成晶体的准确定位;压平机构用一个气缸完成引线分开、压平。本实用新型结构简单,成本低,能保证晶体正确定位以及绝缘片准确套在晶体上,避免了空套或不完整套片故障的发生,减少了废品率和停车率,质量和效率显著提高。

基本信息
专利标题 :
晶体上片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720131674.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-21
授权号 :
CN201156530Y
授权日 :
2008-11-26
发明人 :
姚辉
申请人 :
姚辉
申请人地址 :
213002江苏省常州市钟楼区金色新城79幢301室
代理机构 :
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 :
高胜华
优先权 :
CN200720131674.0
主分类号 :
H01L21/50
IPC分类号 :
H01L21/50  H05K13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2013-02-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101400520289
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2007201316740
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20111221
2008-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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