一种晶圆自动上片用托盘及上片载具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型属于晶圆上片技术领域,提供了一种晶圆自动上片用托盘,包括托盘本体,托盘本体的一侧开设有与料盘相适配的容纳槽,容纳槽的槽壁沿周向开设有若干第一定位槽,第一定位槽内插装有定位销;托盘本体上还设有若干夹持机构,容纳槽底部开设有起盘孔。一种上片载具,包括料盘,还包括上述托盘,载片板的外周壁开设有与第一定位槽对应设置的第二定位槽,料盘通过第二定位槽、定位销定位卡装于容纳槽内,且利用夹持机构与托盘锁紧固定。本实用新型料盘卡装于托盘内形成的上片载具,料盘不但实现了于托盘内的精准定位及牢固卡装,且卡装及取出操作简单方便,为在自动上片设备中进行晶圆上片使用提供了便利。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆自动上片用托盘及上片载具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021522453.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-29
授权号 :
CN211700234U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
赵成浩李凯杰郭明灿王子龙
申请人 :
山东元旭光电股份有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
代理机构 :
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 :
殷盛江
优先权 :
CN202021522453.8
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-08-17 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东元旭光电股份有限公司
变更后 : 元旭半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 261000 山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
变更后 : 261000 山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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