本发明公开了半导体引线框架技术领域，具体为一种半导体集成电路宽排引线框架，包括钢板和芯片，所述钢板的一端侧壁上分别固定连接有贴装芯片体和二焊点打线体，通过在贴装芯片体上端外侧设有弧形边一，贴装芯片体边缘呈弧形结构，可有效控制爬胶；电铸引线框架衍生于钢板，无任何连筋结构，刀具磨损小，可有效减少投入成本；电铸引线框架衍生于背面钢板设计，不会出现鼓包异常，从而塑封工序可彻底解决溢料问题；不存在胶体残留，减少了除胶、打磨作业带来的人工及生产成本投入；底材为金，金本身有着很强的抗氧化性，所以生产过程直接取消电镀工序，可彻底解决作业复杂性以及成本问题。