一种用于半导体封装Molding中自动排片机的预防叠片保...
授权
摘要
本实用新型涉及自动排片机技术领域，尤其涉及一种用于半导体封装Molding中自动排片机的预防叠片保护装置，包括轨道和连接杆，连接杆固定连接于轨道的外壁，轨道的正面左侧分别设置有保护组件和压片组件，保护组件包括卡槽、卡块、连接孔、螺栓、插槽、磁块、磁板、连接板、横板和压块，卡槽开设于轨道的顶部左侧，卡块设置于卡槽的内部，连接孔开设于卡块的内部。该用于半导体封装Molding中自动排片机的预防叠片保护装置，由于压块与轨道之间的间距高度为料片高度的1.5倍，因此两块料片叠加在一起，并进行输送时，会被压块阻碍，从而解决了目前市面上的自动排片机无法对多条料片重叠进行阻拦，因此具有一定的局限性的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装Molding中自动排片机的预防叠片保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122868367.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216234766U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
奚志成
申请人 ：
东莞海和科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1号801、802、803、804、805、806、901、902、903室
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢丽枝
优先权 ：
CN202122868367.3
主分类号 ：
B65G47/88
IPC分类号 ：
B65G47/88
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/88
分离或停止元件，如机械手
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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