PCB铝片下料机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种PCB铝片下料机构，属于PCB领域，其包括机架，机架上水平设置有输送机构，输送机构由第一输送机构和第二输送机构拼合而成，基座上设置有分离条和导轴，导轴可转动地设置于第二输送机构的下方，分离条靠近第二输送机构的一侧固定设置有连接皮带，连接皮带远离分离条的一端绕过导轴延伸至第二输送机构的下方的收集腔中；机架上还可上下移动地设置有抓取机构。本实用新型可以将铝片收集到第二输送机构的下方，以利用第二输送机构的下方的空间减少本实用新型在水平方向的空间占有率。另外，本实用新型使用分隔板分离铝片的方式对PCB板的铝片进行分离，可以避免铝片偏转划伤PCB板以及避免因铝片掉落而对PCB板造成损伤。

基本信息

专利标题：

PCB铝片下料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922064242.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN211378390U

授权日：

2020-08-28

发明人：

杨健何茂水罗冬张旭

申请人：

惠州市成泰自动化科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾西区响水河工业园启懋(惠州)工业有限公司D号厂房

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郝丽娜

优先权：

CN201922064242.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/22