一种工字型锡封芯片密封装配机构
授权
摘要
本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体、顶盖、装配组件和密封组件，顶盖设置于箱体的顶部，箱体呈矩形体结构，并且箱体内设有一个放置腔，装配组件和密封组件均设置于箱体的放置腔内，装配组件位于放置腔的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台，若干个装配台均沿着放置腔的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板，若干个密封板分别沿着放置腔的长度方向依次设置于相应装配台的顶部，本实用解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题，提高了芯片的装配效果，以及增强了芯片的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种工字型锡封芯片密封装配机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020463803.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211858617U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
黄曦
申请人 ：
成都腾诺科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武侯新城管委会武兴四路166号8栋B座5层6号
代理机构 ：
成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
幸凯
优先权 ：
CN202020463803.1
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/31 H01L23/12 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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