赋形金锡焊料密封盖板装配装置
授权
摘要
本实用新型提供赋形金锡焊料密封盖板装配装置，包括吸嘴和控温台；吸嘴下端设有浅槽，浅槽上方设有微孔陶瓷，微孔陶瓷与负压通道连接；吸嘴上还设有吸嘴加热器；金锡焊环通过负压吸附在浅槽内；控温台位于吸嘴下方，控温台上对应的设有盖板夹具，盖板夹具通过固定销固定在控温台上，盖板夹具用于夹持盖板；控温台上设有控温台加热器。本实用新型可以实现赋形金锡焊料密封盖板的制备不采用电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料，为绿色制造工艺。
基本信息
专利标题 ：
赋形金锡焊料密封盖板装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122748246.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216528763U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
何晟
申请人 ：
宜兴市吉泰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122748246.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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