一种钨铜预置金锡焊料热沉
授权
摘要
本实用新型涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料，省去了钨铜热沉使用时夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，简化了步骤工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种钨铜预置金锡焊料热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618755.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212010948U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
韩建栋表军智云涛
申请人 ：
石家庄海科电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉开发区御园路99号光谷科技园B7-609室
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪斌
优先权 ：
CN202020618755.9
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/373 B23K35/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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