一种用于热沉的预置金锡焊料的制作方法
授权
摘要
本发明涉及一种用于热沉的预置金锡焊料的制作方法，按照先后顺序包括以下步骤：步骤(1)：在热沉上溅射金属层，溅射条件为：真空度0.8‑5Pa，溅射速率：15‑25A/s，衬底温度：100‑200℃，所述金属层依次包括钛层、铂层、金层；步骤(2)：在溅射好的金属层上先电镀铜层，再依次电镀第一金层、锡层和第二金层，得焊料层；步骤(3)：对电镀好的焊料层进行退火处理，退火条件为：250℃，245S。
基本信息
专利标题 ：
一种用于热沉的预置金锡焊料的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111745326A
申请号 ：
CN202010608771.4
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN111745326B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
韩建栋王炜智云涛表军
申请人 ：
石家庄海科电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉开发区御园路99号光谷科技园B7-609室
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
时晓向
优先权 ：
CN202010608771.4
主分类号 ：
B23K35/40
IPC分类号 ：
B23K35/40 H01L21/50 H01S5/024
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/40
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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